半导体行业・Clean ONE 整体解决方案——高洁净精密加工首选

　　在全球先进制程、EUV、真空部件与高洁净零部件需求快速增长的背景下，德马吉森精机已成为半导体精密加工领域的核心设备与方案供应商之一。多年来，德马吉森精机持续服务全球头部半导体设备制造商、零部件供应商与先进封测企业，在真空腔体、阀门、精密结构件、光学支撑、载具 / 托盘等高洁净、高精密零件加工上积累了大量成熟案例。凭借稳定的设备精度和成熟的工艺经验，成为半导体客户 “高洁净 + 高精度 + 高稳定性” 加工的优选合作伙伴。

　　德马吉森精机采用高刚性床身、全闭环系统，凭借微米级定位精度，稳定保障加工精度及工件表面光洁度，满足半导体零部件超精密加工需求。标配的五轴联动与复合加工能力，一次装夹完成复杂曲面、深孔、型腔、斜面等多工序加工，大幅减少装夹误差，提升加工效率与产品精度。自研的高性能主轴实现高转速、高扭矩、高动态响，兼顾高速精加工与重切削，适配铝合金、不锈钢、钛合金、镍基合金等半导体零件常用加工材料。高动态刚性与低振动设计整机结构经过有限元优化，抗震性强、热稳定性好，长时间连续运行不变形，保障镜面级表面质量与超高光洁度。更有智能化数控系统 CELOS®一体化操作界面，支持程序仿真、加工监控、数据追溯、智能调度，简化操作、降低人为失误，提升车间数字化与自动化水平。德马吉森精机近年来也致力提升产品的自动化兼容能力，支持托盘系统、机器人上下料、多机连线，轻松实现24小时无人化运行，大幅提升产能与交付能力，支持多台设备并行、多托盘同步加工，快速响应客户量产与急单需求。

　　Clean ONE 是德马吉森精机面向半导体高洁净加工场景打造的一体化精密制造解决方案，从机床各类零部件的选择，到组装甚至是润滑配套，全链路满足半导体工件对低污染、低释气、高洁净、无残留、易清洗的严苛要求。Clean ONE 构建工厂→客户端到端连贯洁净理念，覆盖组装、测试、包装、调试、服务全生命周期。

　　德马吉森精机从源头控洁净，在机床设计初始，就减少冷却循环系统中锌、铜、黄铜等易析出材料使用，将加工区域内镀锌部件全面替换为不锈钢，例如螺栓、格栅、喷嘴、钣金、顶冲洗装置等。装机过程中使用的切削液，润滑液都经过专业认证，符合HIO标准。

　　出厂前每台机床都严格执行48小时切削液水检，搭配2次以上实验室清洁度分析，拆卸、清洗、防腐全程使用HIO合规试剂。将机床交付给客户后，德马吉森精机也为客户提供专用的切削液、清洗剂，并提供6次实验室检测与专业咨询，助力客户严格控制颗粒残留与氢诱导释气（HIO）风险，有效降低异物、油污、残留风险，提升良率与可靠性，提升EUV等设配及先进制程环境适配度。

　　为实现 “设备洁净 + 润滑洁净 + 工艺洁净” 三位一体，德马吉森精机与全球领先的专业润滑企业 ——德国福斯（FUCHS）达成深度战略合作，在半导体行业独家 / 优先配套其明星产品ECOCOOL IDM系列切削液，形成 “Clean ONE 机床 + IDM系列切削液” 的高洁净黄金组合。

　　ECOCOOL IDM系列产品是由DMG MORI发起，和福斯联合开发的切削液。ECOCOOL SCE-IDM, SCS-IDM 和 SCG-IDM是专为半导体超高洁净要求而开发的全系列切削液产品，不含14种HIO敏感元素，满足Grade 1各种要求。ECOCOOL SCE-IDM, SCS-IDM推荐用于金属材料、塑料和复合材料的加工，ECOCOOL SCG-IDM推荐用于技术玻璃、陶瓷及塑料加工，专为DMG MORI ULTRASONIC设备定制而开发。

　　此外，ECOCOOL GLOBAL 1000是福斯专为半导体、航空航天、医疗等高要求领域打造的高性能、低释气、高洁净金属加工切削液，在半导体清洁度与稳定性上表现尤为突出。

　　ECOCOOL GLOBAL 1000通过 ASML Grade 2、Applied Materials等半导体顶级设备商认证，完全满足高洁净加工标准。能够严格控制14 种 HIO 元素，杜绝污染 EUV 光刻机光学元件，保障核心设备安全。实现低释气 + 高清洁 + 无残留 + 易清洗，适配真空室、阀门、精密载具等关键部件，稳定保障表面光洁度与加工精度，是高端半导体工艺的理想切削液。

　　该款切削液不含硼、单乙醇胺（MEA）、二级胺、氯化石蜡、甲醛释放型杀菌剂等限用物质，符合全球化学品管控（REACH、TSCA 等）。低气味、对皮肤无刺激，能够显著改善车间环境，降低操作人员过敏风险。其卓越润滑性能，显著延长刀具寿命、降低单件成本。

　　在半导体先进制程与高洁净制造的浪潮下，德马吉森精机凭借稳定精密的机床能力，成熟的精密制造经验、一体化高洁净方案、与福斯的战略级润滑配套，成为半导体客户实现高洁净、高精度、高稳定性、可量产加工的可靠选择。

　　德马吉森精机与福斯期待与更多半导体企业携手，共同打造更洁净、更精密、更高效的零部件制造生态，助力中国半导体产业高质量发展。