2016-03-21
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道康宁(Dow Corning)公司日前表示,公司计划在全球范围内削减800个工作岗位,约占公司总员工人数的8%,以此应对当前严峻的经济形势。
道康宁CEO Stephanie Burns表示:“这是非常艰难的一步,但也是必要的一步。此举是为了维持良好公司财务状况,帮助我们满足客户和股东的预期,同时为今后的发展奠定基础。 ”据称,裁员主要将在2009年上半年进行,会影响到道康宁公司在全球的所有40多个业务点。此次裁员将通过员工的自愿退休和分离计划达成。
另外,道康宁公司旗下的Hemlock半导体合资公司不在此次自愿裁员计划之列。Hemlock 公司是道康宁、信越Handotai公司和三菱材料公司的合资公司,主要生产多晶硅。

