2016-01-17
润滑油信息网
日本GE Toshiba Silicone上市了与原产品相比可将漏油量减小约75％的散热用硅滑润油“TIG210BX”。设想用于微处理器或功率半导体等与散热板等散热部件的接合面，以提高散热性。主要面向个人电脑、服务器、车载设备和电源模块等。...
日本GE Toshiba Silicone上市了与原产品相比可将漏油量减小约75％的散热用硅滑润油“TIG210BX”。设想用于微处理器或功率半导体等与散热板等散热部件的接合面，以提高散热性。主要面向个人电脑、服务器、车载设备和电源模块等。高温环境下使用时半导体和散热板的热传导性恶化——此前一直面临的导致漏油的问题，有望通过硅滑润油的使用而得以解决。热传导率为2.1W/m·K、热阻抗在使用厚45μm的硅滑润油膜时为18mm2·K/W，确保了与原来的硅滑润油同等的性能。粘性指标--张性为340，粘性低、易处理。预定在2006年4月19日～21日于幕张MESSE国际会展中心举行的“第8届散热技术展”上展出。 散热用硅滑润油在硅油中添加使用金属氧化物的导电性微粒子。通过在散热板和半导体间使用硅润滑油，散热板和半导体的接合面上厚几十μm的硅润滑油膜没有任何间隙，半导体所产业的热量可以高效地传导给散热板。不过，原来的硅润滑油在高温设备上使用时，存在着硅油和填料向外泄漏的问题。这样一来，散热板和半导体的接合面就会产生空孔，导致半导体向散热板传导热量性能的恶化。而且还存在着泄漏出来的硅润滑油导致印刷电路板上的布线短路的问题。因此，高温环境下使用的设备中，大多使用散热片来连接半导体和散热板。不过，如果散热板和半导体的接触面如果存在凹凸的话，散热片上就容易产业空孔，出现热量难以散出的问题。 此次的硅润滑油分别在硅油和填料上做了改进。硅油改用不提高粘性也可减小渗漏的高分子结构。填料方面，调整了金属氧化物的表面处理，可在不凝结的前提下分散到硅油中。藉此确保了硅润滑油膜的散热均匀性。 GE Toshiba Silicone已经开发完成了可以比此次产品进一步减小渗漏的散热用硅润滑油“XS50-C2351”，如果有客户需求的话，将随即上市（图1）。与原来相比，可减小漏油近90％。热传导率为1.5W/m·K，热阻抗在膜厚50μm时为24mm2·K/W。张性为290，与340的TIG210BX相比，粘性要高出一些。
（来源：本站）
更多资讯，欢迎扫描下方二维码关注中国润滑油信息网微信公众号（sinolub）
发表评论：
◎欢迎参与讨论，请在这里发表您的看法、交流您的观点。(审核通过可见)
评论记录：
暂无评论——欢迎您的点评！
声明：凡标明“中国润滑油信息网”的文章版权均为本站所有，如需转载请务必注明出处，违者本网将追究相关法律责任；所有未标明来源为“中国润滑油信息网”的转载文章目的在于传递更多信息，均不代表本网立场及观点，“中国润滑油信息网”不对这些第三方内容或链接做任何保证或承担任何责任；如涉及版权等问题，请在内容发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
润滑油市场公众号
润滑油视频号
润滑油抖音号
